芯驰科技发布X10座舱芯片
AR
ARM
CPU
L3
NPU
系列
芯驰科技
芯片
性能
座舱
架构
集成
座舱芯片
智能座舱
L3级
2025-07-25 07:57
879
芯驰科技也推出了其X10系列座舱芯片,该产品采用ARMv9.2 CPU架构,并集成了高性能GPU和NPU,同样致力于满足L3级智能座舱的多样化需求。
Prev:חברת פרוטון אוטו השלימה סבב גיוס B בשווי מאות מיליוני יואן
Next:Proton Auto yüz milyonlarla yuan dəyərində maliyyələşdirmənin B raundunu tamamlayır
快报
一手资料
数据
个人中心