टेस्ला की AI 6 चिप का निर्माण सैमसंग द्वारा किया जाएगा

टेस्ला के सीईओ एलन मस्क ने हाल ही में सोशल मीडिया पर खुलासा किया कि टेस्ला की अगली पीढ़ी की AI 6 चिप का निर्माण सैमसंग द्वारा किया जाएगा। खबर है कि टेक्सास में सैमसंग की नई बड़े पैमाने की वेफर फैक्ट्री इस चिप के उत्पादन के लिए समर्पित होगी। सैमसंग ने टेस्ला के साथ 16.5 बिलियन डॉलर का चिप निर्माण समझौता किया है।