芯联集成车规级IGBT和SiC模块产能稳步提升

芯联集成在车规级IGBT和SiC模块的生产能力方面取得了显著进步。目前，该公司已经实现了每月330,000只的产能。此外，芯联集成从2021年开始投入SiC MOSFET芯片和模组封装技术的研发和产能建设，其最新一代的SiC MOSFET产品性能已经达到了世界领先水平。