阶跃星辰Step 3模型发布，多家芯片厂商参与

在阶跃星辰Step 3模型发布会上，阶跃星辰联合近10家芯片厂商发起“模芯生态创新联盟”，首批成员包括华为昇腾、沐曦、天数智芯、燧原科技、壁仞科技、寒武纪、摩尔线程、无问芯穹、硅基流动等。目前，华为昇腾芯片已首先实现Step 3的搭载和运行。沐曦、天数智芯和燧原等也已初步实现运行 Step 3。其它联盟厂商的适配工作正在开展。