英伟达未来将引入台积电SoIC技术
ASML
CoWoS
SoIC
封装
苹果
扩产
2024-01-19 12:58
46
尽管目前英伟达的高端产品主要采用CoWoS封装技术,但业界普遍认为,未来英伟达将进一步引入台积电的SoIC技术。这一趋势在AMD、苹果和英伟达三大厂商的推动下,使得台积电的SoIC扩产变得刻不容缓。
Prev:捷登集团投资53亿建设储能基地
Next:中科电气计划在中国香港或海外地区设立全资子公司
快报
一手资料
数据
个人中心