台积电预计2026年量产1.6nm A16芯片

台积电预计在2026年量产1.6nm A16芯片。这是台积电在2024年北美技术论坛上首次公开的先进技术。台积电近年来一直致力于研发新一代制程技术、先进封装技术以及三维集成电路（3D IC）技术，以驱动下一代人工智能（AI）的创新。