长光华芯诚邀您参加2023年CIOE中国光博会

长光华芯成功建立了2英寸、3英寸和6英寸半导体激光芯片晶圆垂直整合生产线，并拥有边发射激光芯片（EEL）和面发射激光芯片（VCSEL）两大产品系列。我们的产品线涵盖了GaAs（砷化镓）、InP（磷化铟）和GaN（氮化镓）三种主要材料体系。通过自主研发，我们在芯片设计、关键设备、工艺技术和原材料方面实现了自主可控，从而推动了中国超高功率激光技术的快速发展。