扬州扬杰科技签约新能源车用IGBT、碳化硅模块封装项目

近日，扬州扬杰电子科技股份有限公司在江苏省扬州市邗江区维扬经济开发区先进制造业项目新春集中签约仪式上，成功签约新能源车用IGBT、碳化硅（SiC）模块封装项目。该项目总投资达5亿元，年纳税1500万元。专注于车规级IGBT模块和SiC MOSFET模块的研发与制造。