麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目总投资约14亿元
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河南
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半导体
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2024-04-25 19:32
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麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目总投资超过14亿元,建筑面积超过5万平方米。该项目建成后,将年产360万片8英寸硅外延片,有助于河南在新兴产业抢滩占先,推动半导体材料国产化蓬勃发展。
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