中瓷电子计划募集资金用于四大项目建设

中瓷电子计划向不超过35名特定对象发行股份，募集配套资金总额不超过25亿元。这些资金将用于投资建设GaN微波产品精密制造生产线、通信功放与微波集成电路研发中心、第三代半导体工艺及封测平台以及SiC高压功率模块关键技术研发等项目。