北京中关村新增三大芯片技术服务平台

8月15日，北京中关村集成电路设计园新增三个芯片共性技术服务平台，包括高速信号测试实验室、高端先进封装技术服务联合中心和功率循环及瞬态热测试实验室。这些平台将为北京乃至京津冀地区的集成电路测试领域提供重要支持。