通用智能8英寸SiC晶锭剥离产线正式交付客户

通用智能自主研发的8英寸SiC晶锭剥离产线已正式交付客户。该产线采用激光隐切技术完成SiC晶锭分割工艺过程，成功实现8英寸SiC晶锭剥离设备的量产。