芯擎科技推出新一代座舱芯片，引领智能汽车发展

芯擎科技在2025香港车博会上宣布正在研发新一代座舱芯片“龍鹰二号Ultra”和“龍鹰二号Lite”，以及全场景高阶辅助驾驶芯片“星辰一号”。这些新品将提升公司在智能汽车领域的竞争力。