天域半导体获大额B轮融资，推动8英寸SiC外延片项目

天域半导体在2023年2月完成了约12亿人民币的B轮融资，该公司是中国较早实现第三代半导体SiC外延片产业化的企业。2022年4月，天域半导体启动了8英寸SiC外延片项目。