瑞普智能功率半导体模组制造项目投资合作签约

1月10日，中晟芯泰航空工业制造集团有限公司与江西瑞普智能科技产业发展有限公司在广东东莞签署了瑞普智能功率半导体模组制造项目投资合作协议。该项目于2023年立项，总投资规模为10亿元人民币，主要用于IGBT功率半导体模组的生产。