芯擎科技完成超10亿B轮融资

近日，芯擎科技宣布完成超过10亿元人民币的B轮融资。此次融资由国调二期基金领投，吸引了多地政府基金、险资和银资的参与。芯擎科技凭借其在汽车智能化领域的创新技术和市场表现，赢得了资本市场的青睐。芯擎科技的龍鹰一号智能座舱芯片成功获得德国大众集团的海外长期大额订单。