晶能微电子秀洲生产基地开工建设

2023年12月29日，晶能微电子秀洲生产基地开工建设。该项目总投资50.17亿元，分两期实施。一期项目占地95.4亩，总投资21.3亿元，包括6英寸FRD晶圆制造项目和半桥模块制造项目。晶能微电子一期项目预计于2024年四季度建成，其中包括年产48万片的6英寸FRD晶圆生产线和年产60万套高性能塑封半桥模块制造生产线及相关配套。