台积电美国工厂提前量产

台积电美国亚利桑那州晶圆厂因应苹果、AMD、英伟达、博通等美系芯片设计厂商的持续订单，将亚利桑那州晶圆二厂和三厂的量产时间提前。第一座晶圆厂原订于2025年量产，但已提早于2024年四季度量产4nm；第二晶圆厂原定于2028年量产，但目前正加速脚步，目标是在2027年初期或2026年内量产；第三座晶圆厂最快有望提早于2028年前后量产N2和A16制程。