诚迈科技推出SuperBrain平台

诚迈科技于2025年8月29日在线上研讨会发布了SuperBrain平台，旨在推动智能汽车舱驾一体的量产进程。该平台基于恩智浦、高通、英伟达、地平线等芯片方案，提供可快速落地的舱驾一体解决方案。诚迈科技表示，SuperBrain平台能够帮助客户压缩项目开发周期，快速打造差异化功能。