云潼科技车规芯片交付量超2亿颗

据重庆两江新区消息，重庆云潼科技有限公司芯片交付量累计已超2亿颗，实现“0”失效。云潼科技位于金泰智能产业园，其模块工厂位于龙盛新城。公司致力于车规级功率半导体IGBT模块、SiC模块、PIM模块等产品的生产、测试和筛选，产品广泛应用于主驱逆变器、底盘域、热管理、车身域等，服务车型超过100款。目前，云潼科技IGBT芯片技术已达到英飞凌第7代水平，IGBT模块产能逐步放量，每月可交付标准IGBT模块6万个。