Nvidia确认Blackwell芯片封装工艺变化

Nvidia CEO黄仁勋近日证实，公司正在调整其在台积电的先进封装工艺选择。Nvidia最新一代人工智能芯片Blackwell将采用晶圆基板上的芯片（CoWoS）技术进行封装。根据分析报告，Blackwell的大部分封装将采用CoWoS-L，而非成本更高的CoWoS-S。