晶益通IGBT模块项目在四川内江正式开工

4月18日，晶益通（四川）半导体科技有限公司在内江市举行了IGBT模块材料和封测模组产业园项目的开工仪式。该项目总投资12亿元，占地150亩，将建成全产业链条，包括大功率IGBT模块材料、封装基板与封测材料、半导体设备精密零部件等。预计全面达产后年产值可达10亿元。