Nvidia confirma cambios en el proceso de empaquetado del chip Blackwell

El director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, confirmó recientemente que la compañía está ajustando la selección de su proceso de empaquetado avanzado en TSMC. La última generación de chips de inteligencia artificial de Nvidia, Blackwell, se empaquetará utilizando la tecnología chip-on-wafer-on-susstrate (CoWoS). Según un informe de análisis, la mayoría del empaquetado de Blackwell utilizará CoWoS-L en lugar del más costoso CoWoS-S.