एनवीडिया ने ब्लैकवेल चिप पैकेजिंग प्रक्रिया में बदलाव की पुष्टि की

एनवीडिया के सीईओ जेन्सेन हुआंग ने हाल ही में पुष्टि की है कि कंपनी टीएसएमसी में अपनी उन्नत पैकेजिंग प्रक्रिया के चयन में बदलाव कर रही है। एनवीडिया की नवीनतम पीढ़ी की आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस चिप, ब्लैकवेल, चिप-ऑन-वेफर-ऑन-सब्सट्रेट (CoWoS) तकनीक का उपयोग करके पैकेजिंग की जाएगी। एक विश्लेषण रिपोर्ट के अनुसार, ब्लैकवेल की अधिकांश पैकेजिंग में अधिक महंगी CoWoS-S के बजाय CoWoS-L का उपयोग किया जाएगा।