TSMC plant, die Preise für Wafer mit fortschrittlichen Prozessen ab 2026 zu erhöhen

TSMC plant, die Preise für seine mit fortschrittlicher Prozesstechnologie hergestellten Wafer ab 2026 um 5 bis 10 Prozent zu erhöhen. Diese neue Preisstrategie ist vor allem auf die gestiegenen Investitionen infolge der weltweiten Ausweitung der Produktionskapazitäten des Unternehmens zurückzuführen. TSMC erweitert seine Waferfabriken in den USA, Japan, Deutschland und anderen Standorten. Die Gesamtinvestitionen in den USA steigen auf 165 Milliarden US-Dollar. TSMC investiert außerdem in mehrere hochmoderne Prozessfabriken und fortschrittliche Verpackungsanlagen in Taiwan, darunter mehrere 2-nm-Prozessfabriken.