TSMC planerar att höja priserna på avancerade processwafers från och med 2026.

TSMC planerar att justera priserna på sina wafers som produceras med avancerad processteknik från och med 2026, med höjningar från 5 % till 10 %. Denna nya prissättningsstrategi drivs främst av ökade kapitalutgifter till följd av företagets globala expansion av tillverkningskapaciteten. TSMC expanderar sina waferfabriker i USA, Japan, Tyskland och andra platser, med totala investeringar i USA som ökar till 165 miljarder dollar. TSMC investerar också i flera banbrytande processfabriker och avancerade förpackningsanläggningar i Taiwan, inklusive flera 2nm-processfabriker.