TSMC prevede di aumentare i prezzi dei wafer di processo avanzati a partire dal 2026

TSMC prevede di adeguare i prezzi dei suoi wafer prodotti utilizzando tecnologie di processo avanzate a partire dal 2026, con aumenti compresi tra il 5% e il 10%. Questa nuova strategia di prezzo è principalmente guidata dall'aumento delle spese in conto capitale derivanti dall'espansione globale della capacità produttiva dell'azienda. TSMC sta espandendo i suoi stabilimenti di wafer negli Stati Uniti, in Giappone, in Germania e in altre località, con un investimento totale negli Stati Uniti che raggiungerà i 165 miliardi di dollari. TSMC sta inoltre investendo in diversi stabilimenti di processo all'avanguardia e impianti di confezionamento avanzati a Taiwan, tra cui diversi stabilimenti di processo a 2 nm.