TSMC planuje podnieść ceny zaawansowanych wafli procesowych od 2026 r.

TSMC planuje dostosować ceny swoich płytek półprzewodnikowych produkowanych w oparciu o zaawansowaną technologię procesową od 2026 roku, zwiększając je o 5% do 10%. Ta nowa strategia cenowa wynika przede wszystkim ze zwiększonych nakładów inwestycyjnych wynikających z globalnej rozbudowy mocy produkcyjnych firmy. TSMC rozbudowuje swoje fabryki płytek półprzewodnikowych w Stanach Zjednoczonych, Japonii, Niemczech i innych lokalizacjach, a łączna wartość inwestycji w Stanach Zjednoczonych wzrasta do 165 miliardów dolarów. TSMC inwestuje również w liczne, najnowocześniejsze fabryki procesowe i zaawansowane zakłady pakowania na Tajwanie, w tym w kilka fabryk procesu technologicznego 2 nm.