日本Resonac公司成立联盟开发先进芯片封装技术

日本半导体材料制造商Resonac已成立一个由近30家公司组成的联盟，以开发先进的芯片封装技术。该联盟由27家公司组成，包括材料制造商、设备制造商和芯片设计商，例如应用材料公司和东京电子公司，将“联合开发材料、设备和设计工具”，利用有机材料制成的方形面板制造被称为中介层的组件。