Anfu Technology, Xiangdixian에 투자

안푸 테크놀로지(Anfu Technology)는 샹디셴(Xiangdixian)이 개발한 차세대 "푸시(Fuxi)" 아키텍처 칩의 테이프아웃 검증을 완료했다고 발표했습니다. 이 칩은 탁월한 그래픽 렌더링 성능과 병렬 컴퓨팅 성능을 보여줍니다. 샹디셴이 안푸 테크놀로지에 투자한 이후, 안푸 테크놀로지는 제품 개발 속도를 가속화했습니다. 차세대 푸시 아키텍처 GPU는 5nm 공정을 기반으로 160TFLOPS(FP32)의 컴퓨팅 파워와 12GB HBM2 비디오 메모리를 탑재할 예정입니다.