英伟达新一代GPU芯片将采用12英寸碳化硅衬底

英伟达计划在其新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚将在2027年导入。此举旨在提升芯片效能，特别是在散热方面。碳化硅因其高导热性，被认为是硅中介层的理想替代材料。