天科合达在SiC衬底领域取得重大突破

天科合达宣布，截至2025年初，公司已实现导电型SiC衬底累计出货量达到百万片级别。同时，在车载应用方面也取得了显著进展，公司正在推动Si基功率芯片向SiC功率芯片的升级，实现主驱规模化替代。此外，天科合达还成功实现了6英寸650V、1200V及1700V等多电压等级碳化硅外延片的规模化供应，并已获得多家国内外头部企业的8英寸外延中小批量订单。