灵明光子推出全新SPAD-SOC芯片

灵明光子近日宣布推出一款全新的SPAD-SOC芯片，该芯片采用了先进的背照式3D堆叠技术，能够提供更优秀的性能效果和系统集成度。据悉，这款芯片已经在汽车和消费电子领域得到了广泛应用。