纵慧芯光高端光通讯芯片项目正式竣工投产。

总投资5.5亿元的纵慧芯光高端光通讯芯片项目于9月10日在武进国家高新区正式竣工投产。该项目专注于高端化合物半导体芯片的研发与制造，其投产将为区域集成电路产业补链强基、抢占高端赛道注入全新动能。纵慧芯光的产品广泛应用于机器感知、智慧交通、光通信、智能制造等领域。截至目前，公司产品累计出货量已超5亿颗。