辉羲智能在2025世界智能产业博览会展示高阶智能驾驶芯片

辉羲智能展示了其高阶智能驾驶芯片——光至R1，该芯片采用7nm车规工艺，集成450亿晶体管，提供超500TOPS深度学习算力和420kDMIPS CPU算力。此外，辉羲智能还展示了搭载自研R1芯片的域控制器主板。辉羲智能凭借其技术实力和创新成果，吸引了众多车企、机器人和无人机企业前来深入洽谈合作。