联发科与台积电合作推出2nm制程芯片

联发科宣布其首款采用台积电2nm制程的旗舰SoC已完成设计流片，预计明年年底进入量产。这款芯片将于2026年年底上市。台积电的2nm制程技术采用纳米片晶体管架构，与现有N3E制程相比，逻辑密度增加1.2倍，性能提升18%，功耗降低36%。