意法半导体在马来西亚麻坡的工厂每天生产超过500万片芯片

意法半导体在马来西亚麻坡的工厂使用面板级封装（PLP）技术，该工厂每天生产超过500万片芯片。PLP技术减少了芯片制造商通常在亚洲进行的一系列制造步骤，使得这些芯片制造商能够在欧洲生产，这得益于规模经济和更高的自动化程度。