高通SA8775P芯片引领智能座舱新趋势

2025年，高通推出全新SA8775P芯片，旨在推动智能座舱与ADAS的深度融合。该芯片采用8核Kryo 680架构，主频达2.35GHz，AI算力高达144TOPS，支持12路高清摄像头及多种雷达。此外，SA8775P集成了四核Cortex-R52安全岛，达到ASIL-D级认证。随着德赛西威、博世等Tier 1厂商的加入，SA8775P将逐步成为中高端智能电动车的标配。