地平线推出新一代舱驾一体芯片

国产智驾方案商地平线将在2026年发布一款面向整车智能的舱驾一体芯片，并计划在明年内实现量产。这款芯片的设计复杂度较高，由地平线副总裁兼首席架构师苏箐及其团队参与算力定义与规划。这种芯片将座舱系统与智驾系统深度融合，有望减少数据传输延迟，简化车辆硬件设计及线束布置，推动车企电子电气架构向更简洁方向发展。