Huawei의 Ascend 950 시리즈 칩은 성능이 크게 향상되어 컴퓨팅 성능이 1-2 PFLOPS에 도달했습니다.

차세대 Ascend 950 시리즈 칩셋은 최초로 하이브리드 SIMD/SIMT 아키텍처를 사용합니다. SIMD는 NPU의 특성을 계승하여 일반적인 행렬 및 벡터 계산에 적합한 반면, GPGPU와 마찬가지로 SIMT는 스레드 단위 병렬 처리를 강조하여 대규모 학습에서 더욱 뛰어난 유연성을 제공합니다. 이러한 설계는 에너지 효율성과 다재다능함의 균형을 추구하지만, 엔지니어링 관점에서는 하드웨어 수준에서 리소스 스케줄링과 컴파일 최적화 간의 충돌을 해결해야 하는 복잡한 타협안입니다.