美光推出业界最快HBM4 DRAM，与台积电合作研发下一代HBM4E

美光科技宣布成功研发出业界最快的HBM4 DRAM，并已开始向客户交付样片。该产品采用12层堆叠技术，实现了超过11 Gbps的引脚传输速率和2.8 TB/s的带宽。此外，美光还透露正在与台积电合作开发下一代HBM4E内存，预计将于2027年推出。