日本Resonac公司新建碳化硅外延片生产大楼竣工

9月12日，日本Resonac公司在山形县东根市的工厂内，举行新建的碳化硅（SiC）外延片生产大楼竣工仪式。这座建筑面积达5832平方米的新设施是Resonac投资309亿日元升级旗下4个SiC工厂的重点项目之一。新设施将专注于生产8英寸（200mm）SiC外延片，旨在通过更大尺寸的晶圆提高芯片产出量、降低成本，以满足电动汽车、可再生能源及工业设备市场日益增长的需求。新设施已于2024年9月动工，并计划于2026年正式投入运营。