博世第三代碳化硅芯片性能大幅提升

博世的第三代碳化硅芯片在RSP性能和短路耐量方面都得到了显著提升。与第二代相比，RSP性能降低了约20%，短路耐量能力提升了约10%。此外，芯片厚度也从180微米降低到了110微米，散热性能得到了进一步提升。