京东方进军玻璃基板领域，发布大陆首款玻璃基半导体封装载板

京东方正从显示领域向玻璃基板延伸，计划在2024年发布大陆首款玻璃基半导体封装载板。公司已制定了明确的技术路线图，预计到2027年实现110mm×110mm封装尺寸、8/8μm线宽线距量产，并计划在2029年进一步提升至5/5μm精度。