三星电子获得现代汽车8nm智能驾驶芯片订单
现代中国集团
芯片
性能
研发
智驾
晶圆
量产
三星
代工
订单
2028年
预计
现代汽车
智驾芯片
开发
智能驾驶
2030年
汽车
代工订单
高性能
8nm智能驾驶芯片
晶圆代工
智能
2025-10-20 21:41
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三星电子晶圆代工部门获得现代汽车的8nm智能驾驶芯片订单,预计2028年完成开发,2030年实现量产。现代汽车还计划研发一款高性能智驾芯片,三星电子有望获得该芯片的晶圆代工订单。
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