Microsoft는 Braga의 새로운 세대 칩을 개발하고 있습니다.

마이크로소프트가 TSMC의 3nm 공정과 HBM4 메모리를 사용하고 2026년 출시를 목표로 Braga(아마도 Maia 200)라는 코드명의 차세대 칩을 개발 중이라는 소문이 있습니다. 그 후에는 Clea(아마도 Maia 300)라는 코드명의 칩도 계획되어 있습니다.