云潼科技在佛山签约车规级半导体项目

重庆云潼科技有限公司车规级半导体项目签约仪式近日在广东佛山举行，该项目总投资10亿元，将建设云潼科技华南总部，打造成专用集成电路芯片及器件创新封装产品技术研发基地。云潼科技已累计交付超过4亿颗芯片，客户覆盖三花汽零、日本电装等国际Tier-1供应商，终端配套比亚迪、长安、上汽、广汽等主流车企。