Huaxinbang errichtete in Hainan eine Produktionsbasis für die Verpackung und Prüfung von Siliziumkarbid-Chips

Shenzhen Huaxinbang Technology Co., Ltd. plant, 335 Millionen Yuan in die Haikou Comprehensive Bonded Zone zu investieren, um eine Produktionsbasis für die Herstellung von Displaymodulen sowie fortschrittliche Verpackung und Prüfung von Siliziumkarbidchips aufzubauen. Das Projekt wird schrittweise umgesetzt. In der ersten Phase werden rund 8.482 Quadratmeter Fläche in Gebäude 5 des Parks genutzt, um eine Pilotlinie und vier Produktionslinien für AMOLED-Bildschirmmodule zu errichten. Anschließend wird die Anlage je nach Entwicklungsbedarf auf rund 17.000 Quadratmeter erweitert, um die Massenproduktion von Siliziumkarbidchips im gesamten Prozess zu ermöglichen und vier neue Modulproduktionslinien hinzuzufügen, wodurch ein komplettes industrielles Kettenlayout entsteht.