雲通科技、仏山で自動車グレードの半導体プロジェクトに署名

重慶雲通科技有限公司は先日、広東省仏山市で車載グレード半導体プロジェクトの調印式を開催しました。総投資額10億人民元を投じたこのプロジェクトは、雲通科技の華南地区本社を設立し、特殊集積回路チップおよびデバイス向けの革新的なパッケージング製品の研究開発センターへと発展させるものです。雲通科技は、三華汽車零部件やデンソーなどの国際的なティア1サプライヤーを含む顧客に4億個以上のチップを納入しており、BYD、長安汽車、上汽集団、広州汽車などの大手自動車メーカーにも供給しています。