地瓜机器人推出“软硬端云”开发平台,加速机器人研发
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2025-10-23 09:11
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地瓜机器人推出“软硬端云”四位一体开发平台,包括旭日5芯片和RDK双雄产品。这些产品针对消费级机器人识别误差和避障失灵问题,提供高算力和低功耗解决方案。地瓜的硬件产品在国内具有竞争力,而其软件和算法能力则赋予其独特优势。
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